半导体芯片封装炉

本产品主要用于芯片的封装制造。在芯片进行晶圆凸点化和倒焊封装过程中，需要使用该设备将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状，并且使锡球与基板相结合。此外，在芯片贴片到集成电路板上后，也需要使用该设备进行...

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Wafer Bumping焊接设备

本产品主要用于6、8、12英寸的晶圆植球后的焊接固化工艺，应用于高级别的逻辑芯片的封装制造。在芯片进行晶圆凸点化过程中，需要使用该设备将印刷在晶圆凸点表面上的锡膏回流成球状，并且使锡球与晶圆相结合，所...

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